主要规格及技术指标
PECVD可沉积100×100mm衬底一片,基片加热温度室温~500℃,靶面到衬底距离20~70MM连续可调。最高真空优于9*10-6pa、恢复真空6.6×10-4Pa。
主要功能及特色
主要制备材料:非晶硅、多晶硅薄膜及相应的N型/P型掺杂薄膜, 淀积不均匀性:≤±5%。