主要规格及技术指标

1、真空室腔体： 内部尺寸400mm（长）×500 mm（高），腔体整体漏率小于5×10-10 Pa m3/S，保压12小时后，压强小于10 Pa。

2、蒸发源系统：金属源3套：蒸发电源可以通过膜厚仪PID（闭环控制），可单通道自动调节蒸发速率；有机源3套：采用铠装加热丝，最高加热温度：500 ℃，配4CC石英玻璃舟，采用气缸挡板，翻盖开关，直流电源2台，温控精度±1 ℃，温控表显示精度0.1 ℃；

3、样品台系统： 基片旋转：转速5～20转／分，连续可调；基片升降：衬底与蒸发源间距240mm～340 mm，电动升降，连续可调；

4、真空泵机组： 双级泵1台； 真空电磁充气阀1台，KF40泵阀连接软管1套，KF40高真空气动挡板阀1台；CF150口径风冷复合分子泵1台，抽速600 L/s；气动超高真空插板阀1台，CF40超高真空气动挡板阀1台，KF16高真空气动挡板阀1台；数显真空计1台（测量范围：1×105Pa～1×10-5 Pa）

5、膜厚检测系统：膜厚仪：显示以及控制精度：0.01 Å/秒，频率分辨率0.01 Hz，可通过膜厚仪单通道自动控制蒸镀速率；

膜厚探头：水冷膜厚探头2套，6 MHz，采用快速卡扣式结构更换晶振片，避免用螺纹压紧式，采用胶圈锁紧密封结构。

主要功能及特色

可完成材料蒸镀，膜厚可控。