主要规格及技术指标
主要技术指标：切片速度：0.05～100 mm/s，旋钮调节； 样品臂步进（厚度）：1～1500 nm，步 进1 nm；控制温度范围：-185～110 °C； 配有修块机和玻璃制刀机
主要功能及特色
适于软物质（例如：高分子、生物材料等）的超薄切片（约70 nm），以便进行后续透射电子显微镜或原子力显微镜观察。具有低温液氮冷冻系统，可提供0至-185 °C 超薄切片环境
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