主要规格及技术指标

1.1 仪器X光源系统

1.1.1 X-射线发生器

最大输出功率: 3.0 kw，管电压，管电流的启动、调节、关闭均由计算机控制；

稳定度：±0.01%（外电路波动±10%）。

1.1.2 X-射线光管：Cu靶，陶瓷基复合光管；

满载功率：2.0 kw带左右两个快门；

额定电流：2~60 mA；

额定电压：20~60 kv；

最小焦斑尺寸：1.0×10.0 mm2。

1.2 测角仪系统

1.2.1 扫描方式:θ-θ可联动或单动，垂直方式；

1.2.2 高精度三重光学编码，角度最小步进：1/10000；

1.2.3 设定重复性：1/10000；

1.2.4 2θ扫描范围：-3º ~ 162º，★常规2θ扫描可从0.3º开始扫描；

1.2.5 测角仪半径：不小于285 mm，测角圆直径可连续改变；

1.2.6最大定位速度：1000º/min。

1.3 光学系统

1.3.1所有光路系统可程序自动调节。

所有光学附件均采用模块化设计，安装、拆卸方便快捷。所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位。配备1500 oC高温台，可通惰性气体和真空气氛，控温精度1 oC。

1.3.2狭缝系统

1.3.2.1入射狭缝调整范围：0.05-7mm，最小步宽0.01mm；

1.3.2.2接受狭缝调整范围：0.05-7mm，最小步宽0.01mm；

1.3.2.3防散射狭缝调整范围：0.05-7mm，最小步宽0.01mm；

1.3.2.4另外配备5°索拉狭缝，限高狭缝10mm、5mm和2mm。

1.4 双探测器系统（两个探测器分别独立且同时安装）

★1.4.1双探测器臂：闪烁探测器和一维探测器分别独立且同时安装于衍射仪上，切换时无需调节光路系统，可自由选择并切换任何一个探测器；

1.4.2 配备独立的高计数率闪烁晶体计数器SC：必须为独立的闪烁晶体探测器，不可以通过一维阵列探测器获取，同时适合从低角度到高角度的检测。

最大计数：1,000,000 cps

线性范围：700,000 cps

主要功能及特色

（1）物相表征；（2）自动进样；（3）所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位。